项目一 单元测试

1、 问题:NMOS器件的衬底是（ ）型半导体。
选项：
A:N型
B:P型
C:本征型
D:耗尽型
答案: 【
P型
】

2、 问题:N型半导体材料的迁移率比P型半导体材料的迁移率。（ ）
选项：
A:相等
B:小
C:大
D:不确定
答案: 【
大
】

3、 问题:下列哪个不是芯片设计的主要软件工具？（ ）
选项：
A:CAD
B:MATLAB
C:EDA
D:Photoshop
答案: 【
Photoshop
】

4、 问题:“SoC”指的是什么？（ ）
选项：
A:系统级芯片
B:半导体存储器
C:中央处理器
D:图形处理器
答案: 【
系统级芯片
】

5、 问题:EDA是广泛应用于整个IC产业链的软件系统，直接影响芯片性能、质量、生产效率以及成本。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【
对
】

项目二 单元测试

1、 问题:在版图编辑过程中，不可以用做连接线的图层是（ ）。
选项：
A:Active
B:Poly
C:Metal
D:metal2
答案: 【
Active
】

2、 问题:在layout中给金属线加线名标注，即用lable按schematic的Pin的要求对所要标注的金属线进行说明，通常对metal1层加Pin的标注是用下列层次中的哪一层？（ ）
选项：
A:metal1 layer
B:mt1txt layer
C:metal2 layer
D:mt2txt layer
答案: 【
mt1txt layer
】

3、 问题:在集成电路版图设计中，via1层通常是用来做第一层金属层和下列哪些层次的通孔层的？（ ）
选项：
A:metal2
B:active
C:poly
D:Nmell
答案: 【
metal2
】

4、 问题:并不是所有的LVS的错误都会造成版图功能上的错误。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【
对
】

5、 问题:版图中的active是指晶体管的有源区。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【
对
】

项目三 单元测试

1、 问题:衬底或阱也被称为MOS晶体管的体（body或bulk）。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【
对
】

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