第一章 单元测试

1、 问题:是否需要考虑电路的分布参数,取决于电路的实际尺寸与电路工作时电磁波的波长之间的关系。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【
对
】

2、 问题:低频电路采用多点接地,高频电路常采用一点接地。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【
错
】

第二章 单元测试

1、 问题:LC并联谐振回路谐振时,（ ）
选项：
A:回路电流最大
B:回路电流最小
C:回路电压最大
D:并联谐振也称为电压谐振
答案: 【
回路电压最大
】

2、 问题:关于电感的品质因数Q说法不正确的是 （ ）
选项：
A:电感的损耗电阻就是直流电阻
B:电感Q值越高,功率损耗越小
C:电感Q值反映电感线圈损耗大小
D:电感Q值定义为wL/R,其中:w为工作角频率,L为电感量,R为损耗电阻
答案: 【
电感的损耗电阻就是直流电阻
】

3、 问题:关于LC并联谐振回路中的特性阻抗, （ ）
选项：
A:并联谐振回路谐振时的阻抗
B:并联谐振回路失谐时的总电抗
C:并联谐振回路谐振时的电抗和
D:并联谐振回路谐振时的感抗
答案: 【
并联谐振回路谐振时的感抗
】

4、 问题:关于LC串联谐振回路中的品质因数, （ ）
选项：
A:反映串联谐振回路的损耗大小
B:空载品质因素等于失谐时感抗(或容抗)与损耗电阻R之比
C:空载品质因素等于容抗与损耗电阻R之比
D:空载品质因素等于串联谐振时的总电抗与损耗电阻R之比
答案: 【
反映串联谐振回路的损耗大小
】

5、 问题:信号源内阻和负载电阻较大时，LC回路采用（ ）
选项：
A:抽头接入方式
B:串联方式
C:并联方式
D:部分接入方式
答案: 【
并联方式
】

6、 问题:LC并联谐振回路谐振时，（ ）
选项：
A:回路电流最大
B:回路电流最小
C:回路电压最大
D:并联谐振也称为电压谐振
答案: 【
回路电压最大
】

7、 问题:在高频谐振小信号放大器中,不属于提升稳定性的方法是 （ ）
选项：
A:适当降低放大器电压增益
B:减少通频带
C:选择集电结电容尽量小的晶体管
D:中和法
答案: 【
减少通频带
】

8、 问题:在多级单调谐高频谐振小信号放大器中,若各级参数相同,则级数越多,总通频带（ ）矩形系数（ ）。
选项：
A:变窄; 不变
B:变窄; 变小
C:变宽; 不变
D:变宽; 变大
答案: 【
变窄; 变小
】

9、 问题:在高频谐振小信号放大器中,在如下三个参量允许的取值范围内,矩形系数越（ ）越好,噪声系数越（ ）越好,稳定系数越（ ）越好。
选项：
A:大; 大; 小;
B:小; 小; 大;
C:大; 小; 大;
D:大; 小; 小;
答案: 【
小; 小; 大;
】

10、 问题:在高频谐振小信号放大器中,常用谐振回路作为负载的作用,描述错误的是 （ ）
选项：
A:滤波
B:阻抗匹配
C:产生新的频率
D:选频
答案: 【
产生新的频率
】

第三章 单元测试

1、 问题:丙类高频谐振功率放大器的工作状态属于（ ）
选项：
A:甲类放大
B:线性放大
C:非线性放大
D:乙类放大
答案: 【
非线性放大
】

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