第一章 单元测试

1、 问题:EDA技术主要应用于以下哪个领域?（ ）
选项：
A:电子设计自动化
B:办公自动化
C:电子文档管理
D:电子商务
答案: 【
电子设计自动化
】

2、 问题: 晶体管的发明者不包括以下哪位科学家? （ ）
选项：
A:爱因斯坦
B:巴丁
C:肖克利
D:布拉顿
答案: 【
爱因斯坦
】

3、 问题: 集成电路设计的发展经历过如下哪些阶段? （ ）
选项：
A:晶体管级（Transistor）
B:门级（Gate）
C:寄存器级（RTL）
D:系统级（system(C)）
答案: 【
晶体管级（Transistor）
门级（Gate）
寄存器级（RTL）
系统级（system(C)）
】

4、 问题: ASIC的设计方法包括自顶向下和自底向上两种方法。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【
对
】

5、 问题: 后摩尔时代的挑战包括新器件、新材料和新工艺。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【
对
】

第二章 单元测试

1、 问题: 在进行数字电路设计时，以下哪个步骤是不需要的？（ ）
选项：
A:编写RTL代码
B:功能仿真
C:绘制电路图
D:逻辑综合
答案: 【
绘制电路图
】

2、 问题: 以下哪个选项不是EDA工具的主要功能?（ ）
选项：
A:电路设计
B:电路仿真
C:电路测试
D:电路维修
答案: 【
电路维修
】

3、 问题:EDA技术的主要优点包括哪些? （ ）
选项：
A:增加设计成本
B:提高设计效率
C:减少设计错误
D:提高芯片良率
答案: 【
提高设计效率
减少设计错误
提高芯片良率
】

4、 问题: 数字集成电路设计流程包括：（ ）
选项：
A:概念需求研究与功能定制阶段
B:数字集成电路前端设计
C:数字集成电路后端设计
D:模拟集成电路后端设计
答案: 【
概念需求研究与功能定制阶段
数字集成电路前端设计
数字集成电路后端设计
】

5、 问题: 数字集成电路前端设计流程包括：（ ）
选项：
A:系统架构设计
B:模块设计与验证
C:系统级验证
D:逻辑综合
E:布局布线
答案: 【
系统架构设计
模块设计与验证
系统级验证
逻辑综合
】

6、 问题: 数字集成电路后端设计流程包括：（ ）
选项：
A:逻辑综合
B:布局布线
C:版图验证
D:后仿真和时序分析
答案: 【
布局布线
版图验证
后仿真和时序分析
】

7、 问题: 模拟集成电路设计流程包括：（ ）
选项：
A:概念需求研究与功能定制阶段
B:模拟集成电路前端设计
C:模拟集成电路后端设计
D:数字集成电路后端设计
答案: 【
概念需求研究与功能定制阶段
模拟集成电路前端设计
模拟集成电路后端设计
】

8、 问题: 模拟集成电路前端设计流程包括：（ ）
选项：
A:芯片定义
B:电路图输入
C:电路仿真
D:逻辑综合
答案: 【
芯片定义
电路图输入
电路仿真
】

9、 问题:9 模拟集成电路后端设计流程包括：（ ）
选项：
A:模块版图
B:模块级验证和寄生参数提取
C:芯片集成
D:芯片级验证和寄生参数提取
E:电路后仿真
答案: 【
模块版图
模块级验证和寄生参数提取
芯片集成
芯片级验证和寄生参数提取
电路后仿真
】

10、 问题: 模拟集成电路设计和数字集成电路设计都包括概念需求研究与功能定制阶段、前端设计、后端设计流程。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【
对
】

第三章 单元测试

1、 问题:前端设计流程中，逻辑综合之后通常进行哪一步？（B）（ ）
选项：
A:HDL编码
B:静态时序分析（STA）
C:仿真验证
D:规格制定
答案: 【
静态时序分析（STA）
】

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