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本课程起止时间为:2020-02-20到2020-07-15
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【作业】第一章 绪论 解释缩写词的定义
小提示:本节包含奇怪的同名章节内容
1、 问题:请解释下列缩写词的定义,要求写出缩写词代表的英文全称和中文全称。ASIC, CAD, CMOS, CPLD, DIP, FPGA, HDL, IC, LSI, MCM, MSI, NRE, NoC, PCB, PLD, SMT, SSI, SoC, VHDL, VLSI.
评分规则: 【 每个缩写词5分,要求写出缩写词代表的英文全称和中文全称。英文全称3分,中文全称2分。错一处扣0.5分,扣完应得的分数为止。
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【作业】第一单元 数控技术概论 写一篇关于数控技术发展趋势的读书报告,5000字左右。(要求参考3篇以上相关文献,并注明作者、文献名称、期刊名称或出版社,出版时间)
1、 问题:写一篇关于数控技术发展趋势的读书报告,5000字左右。(要求参考3篇以上相关文献,并注明作者、文献名称、期刊名称或出版社,出版时间)
评分规则: 【 内容反映当前数控技术最新发展趋势,字数达到要求。
格式规范。标注3篇以上参考文献,并注明作者、文献名称、期刊名称或出版社,出版时间。
经过本人思考、分析与整理,非抄袭。
对发展趋势的描述有相关数据支撑,表达清楚,语句通顺。
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