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第一章 单元测试
1、 问题:封装会使芯片包裹的更加紧实,因此提供散热途径不是芯片封装要实现的功能。( )
选项:
A:对
B:错
答案: 【
错
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第一章 单元测试
1、 问题:在数据结构中,从逻辑上可以把数据结构分成( )。
选项:
A:动态结构和静态结构
B:紧凑结构和非紧凑结构
C:线性结构和非线性结构
D:内部结构和外部结构
答案: 【
线性结构和非线性结构
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