2018大学慕课答案 集成电路版图设计(江苏信息职业技术学院)1003777089 最新大学MOOC满分章节测试答案

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本课程起止时间为:2018-11-23到2018-12-30
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【作业】集成电路设计设计介绍 简述集成电路再分析的一般流程。

1、 问题:简述集成电路再分析的一般流程。
评分规则: 【 1、芯片解剖拍照；2、版图网表提取；3、输入cadence中
】

【作业】集成电路设计设计介绍 版图验证的主要验证内容有哪些，它们的作用分别是什么？

1、 问题:版图验证的主要验证内容有哪些，它们的作用分别是什么？
评分规则: 【 DRC：设计规则验证，用于检查版图是否符合工艺厂商的设计规范。LVS：电路-版图对比验证，用于检查所设计的版图是否和电路相符。
】

【作业】集成电路设计设计介绍 集成电路设计流程主要有哪些步骤？

1、 问题:集成电路设计的环节有哪些？
评分规则: 【 电路设计、电路仿真、版图设计、版图验证
】

集成电路设计设计介绍 第一章单元测验

1、 问题:晶圆尺寸通常用英寸表示，十二英寸晶圆是指
选项：
A:晶圆半径300mm
B:晶圆直径300mm
C:晶圆半径240mm
D:晶圆直径240mm
答案: 【晶圆直径300mm】

2、 问题:芯片制造步骤的产品为
选项：
A:掩膜
B:GDSII 文件
C:晶圆
D:电路
答案: 【晶圆】

3、 问题:集成电路版图设计属于集成电路设计的
选项：
A:前端
B:后端
C:中端
D:辅助环节
答案: 【后端】

4、 问题:chiplogic系列软件中主要用于数据保存的是
选项：
A:chiplayeditor
B:chipanalyzer
C:chipmanager
D:chipdatacenter
答案: 【chipdatacenter】

5、 问题:LVS验证其主要功能是
选项：
A:验证版图是否有电气规则错误
B:验证版图是否符合设计规则
C:验证版图和电路是否一致
D:验证寄生效应的影响
答案: 【验证版图和电路是否一致】